关于高速风筒的硬件电路，从MCU的角度分析，严格意义上区分为四种硬件电路。目前，这四种硬件电路在市场上并行存在。有同行到我司交流，这四种硬件方案的优劣势及未来发展前途会怎样？
3月1日，踏歌智行荣登“福布斯中国2023年新晋独角兽名单”，是本次唯一入选此项名单的矿区无人运输科技公司，意味着踏歌智行作为矿区无人运输服务的开拓者和技术引领者再次获得投资领域权威机构的高度认可。 福布斯中国追踪了1,300余家在过去一年单笔融资超过2亿人民币或3,000万美元并且可能跨入独角兽行列的勇于探索商业模式的公司，通过桌面研究与问卷调研，筛选出51家中国的新晋独角兽企业。 福布斯中国认为，2023是全球独角兽最冷淡的一年，其增速回到了
2024 年 3 月 4 日全球内存与存储解决方案领先供应商 Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存，并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领头羊，并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为AI（AI）解决方案赋能。 HBM3E：推动人工智能革命 随着人工智能需求的持续激增，内存解决
接触端子是连接器实现电连接的核心部件，包括公触点与母触点。根据连接器接触部位的弹性结构几何形状的不同，连接器的传输性能、环境性能、常规使用的寿命都会有所不同。 线簧孔接触端子 线簧插孔由内套、金属丝、外套三部分所组成。内套负责支撑金属丝，若干根金属丝沿内套纵轴向成一定夹角并拉直，其两端弯曲沟住内套管两端，就形成了两端大而中间小的单叶回转双曲面线簧插孔，该插孔中均匀分布数根弹性金属丝，相当于好几对接触件并联使用
*文末有礼 碳化硅（SiC) 正在改变人类能源控制和转换的方式，带来一场颠覆性变革。电动汽车、可再次生产的能源、储能和不间断电源等许多应用都能通过SiC实现性能的飞跃，使用SiC带来的长期成本效益极为可观。 SiC缘何成为时代的宠儿？ 因为SiC提供了比硅基晶体管更高的效率。 安森美工业SiC功率模块和分立器件高级产品经理John Harper为我们详细诠释了SiC的硬实力。 能源的转化和控制包括交直电转换或直流电的高低压转换。每次能量转换都会产生损耗，以
原文来自原创书籍《硬件设计指南 从器件认知到手机基带设计》： 电阻是我们最早接触的基础元件，初中的课本中就有电阻的介绍，图1-20 展示了常见的贴片电阻、热敏电阻和直插/色环电阻，色环电阻能够最终靠电阻的色环颜色来读取电阻值。我们初中就学习过电阻相关联的内容，后来我们常听说电阻具有噪声，那么电阻的噪声是从哪里来的呢？ 电阻的噪声通常指的热噪声（也叫约翰逊噪声），特点是哪怕电阻没有连接到电路中、哪怕没有电流流过电阻，电
原文来自公众号：24c01硬件电子 群友的提问： 下图来自先积集成的一款PAC的芯片（PWM转电流控制），问图中的 1MΩ电阻是不是能够替换为100kΩ。 那么1MΩ换成100kΩ后会影响什么呢？ 利： 外部电阻的减小，很大程度上减小了输入失调电流引入的误差 ，例如LM321的输入失调电流的最大值为150nA，那么按最大值来计算1MΩ下输入失调电流引入的误差是150nA*1M=150mV，如下图仿真， 在没有输入失调电流的情况下输出电压应该为1V，而输入失调电流的存在，会导致输出产
近年来随着全球环境的恶化，气候的变化无常，导致国内各种自然灾害层出不穷。中国作为地质灾害多发国家，常年饱受泥石流、山体滑坡等地质灾害的影响，人员财产损失巨大，对山体边坡进行实时在线监测已成为不可或缺的解决措施。 在高速建设中，边坡是为保证路基稳定，在路基两侧做成的具有一定坡度的坡面，是很多靠山道路交互与通行的必要防基础设施。边坡岩土体往往呈现出非均质性与各向异性特征，在开挖、堆载、降雨和地震等外部荷载作
数字镜阵列 (DMD) 或微机电系统 (MEMS) 由一组小型矩形反射镜组成。每个镜子可以有不同的倾斜度。
小米SU7支持800V超级快充技术，可以在5分钟内充电200公里，15分钟内充电510公里。这一充电功率数据展示了小米SU7在快充技术方面的强大实力，为用户更好的提供了更方便快捷和高效的充电体验。
共读好书 田文超 谢昊伦 陈源明 赵静榕 张国光 （西安电子科技大学机电工程学院 西安电子科技大学杭州研究院上海轩田工业设备有限公司 佛山市蓝箭电子股份有限公司） 摘要： 随着人工智能 （ AI ）和集成电路的快速的提升，人工智能芯片慢慢的变成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、微凸点、异构集成、Chiplet等技术特点的先进封装技术。从 AI 芯片的分类与特点出发，对国内外典型先进封装技术
小米SU7配备了两种容量的电池包，分别为73.6kWh和101kWh。其中，73.6kWh的电池包由比亚迪提供，为磷酸铁锂电池，电压平台为400V。而101kWh的电池包则由宁德时代提供，为三元锂电池，电压平台为800V。
AI聊天机器人回答复杂问题十分迅速、智能手机能播放高清视频不卡顿的核心，毋庸置疑是带宽的逐步的提升和数据中心的迅速崛起。
小米SU7正式发布会何时开？网传小米SU7的正式对外发布会将于2024年3月中下旬举行。而小米创办人雷军在去年12月28日的小米汽车技术发布会上表示，小米SU7还在量产爬坡中，正式发布会会在2024年上半年举行。这与网传的3月中下旬发布时间相符合。
近日，全球著名分析师机构Gartner发布《2024年Gartner Peer Insights™主存储客户之声》报告，华为在全球厂商中脱颖而出，独家获得全球“客户之选”的殊荣。
2月28日，珠海专精特新企业高水平质量的发展大会以“扶持‘小巨人’、发展大产业”为主题，在珠海国际会展中心举办，并对34家新认证的国家级专精特新“小巨人”企业代表进行集中授牌。
2023年，东芝半导体的功率器件销售额估计约为1000亿日元，其中35%用于汽车市场，20%用于工业市场。
上个章节介绍了ADC的基本框架和用法，本章节会较为全面地讲解如何灵活地使用ADC功能。 通常来说，外设执行的各种命令都是由CPU发出的，比如我们应该进行AD转换，就通过某个寄存器标志位启动ADC，随后用判断函数去检测执行情况，亦或是开启中断功能，转换完成之后会提示CPU，再由CPU判断接下来该做什么。 这当然没问题，不过有一些时候，我们应该实现一些循环重复的功能，比如在做傅里叶分析的时候，需要按照固定间隔采集少数的数据，比如采
作为国内五大芯片厂商之一的海光，第一颗芯片诞生于2014年，由海光信息技术股份有限公司研发（以下简称海光信息）。，是目前国内唯一一家生产X86芯片企业，采用X86指令集兼容的架构。 集特作为光合组织的成员单位之一，推出三款海光平台主板，分别为GM9-5601-01、GM9-5601-02、GM0-5601。下面分别为大家介绍这三款主板的外观和具体参数。 首先是MICRO ATX主板GM9-5601-01，采用海光HG3250八核十六线内存